錫渣的發(fā)生有其必定性，也有規(guī)則性，在使用中留心各方面順序是可以將其降到最低的。同時(shí)，錫渣回收處理，也能夠?qū)㈠a渣產(chǎn)生而造成的損失降到最低。波峰焊時(shí)焊錫處于凝聚形態(tài)，其外表的氧化及其與其它金屬元素（首要是Cu）效果生成一些殘?jiān)际遣怀煞乐沟?，然則合理準(zhǔn)確地運(yùn)用波峰焊設(shè)備和實(shí)時(shí)地清理關(guān)于削減錫渣也是至關(guān)主要的。

嚴(yán)格控制爐溫，關(guān)于Sn63-Pb37錫條而言，其正常運(yùn)用溫度為240-250oC。運(yùn)用方要常常用溫度計(jì)測量爐內(nèi)溫度并評(píng)價(jià)爐溫的平均性，即爐內(nèi)四個(gè)角落與爐中心的溫度可否不合，我們建議傾向應(yīng)該節(jié)制在±5 oC之內(nèi)。需求指出的是，不克不及單看波峰爐上儀表的展現(xiàn)溫度，因?yàn)楝F(xiàn)實(shí)上儀表的展現(xiàn)溫度與理論爐溫凡間會(huì)存在傾向。這一傾向與設(shè)備制造商及設(shè)備運(yùn)用工夫均有關(guān)系。   

波峰高度的節(jié)制，波峰高度的節(jié)制不只關(guān)于焊接質(zhì)量十分主要，關(guān)于削減錫渣也有輔佐。起首，波峰不宜過高，通俗不該逾越印刷電路板厚度偏向的1/3，也就是說波峰頂端要逾越印刷電路板焊接面，然則不克不及逾越元器件面。還波峰高度的不變性也十分主要，這首要取決于設(shè)備制造商。從道理上講，波峰越高，與空氣接觸的焊錫外表就越大，氧化也就越嚴(yán)峻，錫渣就越多。另一方面，假定波峰不穩(wěn)，液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就輕易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部，加快焊錫的氧化。

錫渣的產(chǎn)生，是一種對(duì)錫資源的浪費(fèi)，錫渣回收處理再利用，能夠有效的避免這種浪費(fèi)，提高錫的利用率。