主電路主要包括主變壓器、功率整流器件和一些檢測、保護裝置等。電鍍電源中的主變壓器是將交流電源電壓降低為電鍍工藝所需要的電壓值。晶閘管整流器中使用的是工頻(50Hz)變壓器，高頻開關(guān)電源中使用的是高頻(10～50kHz)變壓器。檢測裝置包括電壓表、電流互感器等。保護裝置主要是用于功率整流器件的過流保護。

控制電路主要包括晶閘管或IGBT等的觸發(fā)控制電路，電源的軟啟動電路，過流、過壓保護電路，電源缺相保護電路等。

　　適用于電鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、鍍銅、鍍鎘等有色金屬；鍍金、鍍銀等貴重金屬的精密電鍍。

　　1、降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長速度,促使晶核細化。

　　2、改善結(jié)合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。

　　3、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過度消耗而帶來的“燒焦”“樹枝狀”沉積的缺陷,對于獲得一個給定特性鍍層(如顏色、無孔隙等)的厚度可減少到原來1/3~1/2,節(jié)省原材料。

　　4、降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無裂紋的鍍層,減少添加劑。

　　5、有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。

　　6、改善陽極的溶解,不需陽極活化劑。

　　7、改進鍍層的機械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。

　　傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過程、控制結(jié)晶取向顯得毫無作用,面對絡(luò)合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開關(guān)電源解決了傳統(tǒng)整流器存在的缺陷。

　　8、提高產(chǎn)品成品率、產(chǎn)品質(zhì)量。

　　選擇電鍍電源有三個要求：第一，要符合電鍍工藝所要求的規(guī)范，包括電源的功率大小、波形指標、電流電壓值可調(diào)范圍等；第二，是電源本身的可靠性能，這主要是指結(jié)構(gòu)的合理性、安全性以及線路特點、冷卻方式等；第三，要考慮其價格的性價比。

　　確定一個鍍種及其所有的鍍槽要配置多大的和什么樣的電源是實施電鍍生產(chǎn)首要的重要工作。實際生產(chǎn)當中確定確定電鍍電源有兩種方法：一種要根據(jù)鍍液容量來確定的體積電流密度法；另一種是按受鍍面積來計算的單位面積電流密度法。

　　所謂體積電流密度，就是根據(jù)每升鍍液鍍液允許通過的最大電流來調(diào)整整個鍍槽需要通過的電流強度，從而確定所要用的電源最大和常規(guī)輸出的功率。鍍銅一般是0.2～0.3A/L，鍍鎳是0.1～2.5A/L，光亮鍍鎳是0.3～0.35A/L，酸性鍍鋅是0.5～0.6A/L，堿性鍍鋅可達1.2A/L，鍍鉻是2～3A/L。以鍍亮鎳為例，600L的鍍液最大工藝電流可達0.6A/L×600L=180A，這樣選用200A的電源即可。

　　根據(jù)受鍍面積也可以計算出最大電流。以鍍鉻為例，如果是600L的鍍液，在60℃時，允許的最大電流密度為100A/dm，設(shè)鍍槽滿載時可以鍍10dm，則所需要的電源最大輸出電流為100A/dm×10dm2=1000A，也就是要配置1000A、18V的整流電源。

　　在確定了電源的功率大小以后。還要根據(jù)電鍍工藝的需要和電鍍現(xiàn)場的條件來選擇電鍍電源的波形、冷卻方式、體積大小和防腐蝕能力等，包括成本因素綜合僅以平衡。

　　1、體積小、重量輕：

　　體積與重量為可控硅電鍍電源的1/5-1/10，便于您規(guī)劃、擴建、移動、維護和安裝。

　　2、節(jié)能效果好：

　　開關(guān)電源由于采用了高頻變壓器，轉(zhuǎn)換效率大大提高，正常情況下較可控硅設(shè)備提高效率10%以上，負載率達70%以下時較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。

　　3、輸出穩(wěn)定性高：

　　由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快（微秒級），對于網(wǎng)電及負載變化具有極強的適應(yīng)性，輸出精度可優(yōu)于1%。開關(guān)電源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量。

　　4、輸出波形易于調(diào)制：

　　由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對處理成本較低，可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形。這樣對于工作現(xiàn)場提高工效，改善加工產(chǎn)品質(zhì)量有較強作用。