TC-5888 導熱硅脂是道康寧廣泛且正不斷拓展的熱管理產品線推出的創(chuàng)新產品，專門用于解決高性能服務器所面臨的設計和制造難題，該產品不僅具有極佳的熱管理能力，可提高電子設備的可靠性，同時其流動剖面也有助于提高生產效率和精確度。

創(chuàng)新型導熱化合物

道康寧TC-5888硅脂是針對服務器研發(fā)的高性能新型導熱化合物，TC-5888導熱硅脂由導熱填料顆粒和經優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，可用于改善高端電子系統(tǒng)的性能、可靠性和裝配效率，包括：計算機微處理器（MPU）,用于云計算、數(shù)據網絡和電信基礎設施的服務器，以及用于游戲機、自動駕駛汽車和人工智能的圖形處理單元（GPU）。

美國原廠進口

每一桶道康寧TC5888導熱硅脂均來自美國原裝進口，不經過任何加工保留了原廠原樣，我們不做硅脂的生產者，只做原廠的搬運工，只堅持做真材實料。專業(yè)導熱安全認證

道康寧TC5888硅脂是擁有優(yōu)異的導熱性能- 可提高裝配的效率和精度- 材料在容器打開后依然保持穩(wěn)定，粘度也不會隨時間推移而改變- 絲網印刷簡易且一致性好。

綠色環(huán)保不傷芯片

道康寧產品通過歐盟CE認證，全程參照歐盟FCC和ROHS高標準生產，對芯片無任何腐蝕性，不含有害物質對人體沒有任何損害。

膏體黏稠不易揮發(fā)

道康寧TC-5888流變特性獨特，一旦完成裝配，可限制自身流出目標界面范圍之外。這種流動特性使本材料有別于粘度較低的導熱化合物，在設備需要較厚的導熱化合物層，或在表面界面間分配導熱化合物時，對精確度的要求較高的情況下，這種流動特性具有更好的控制能力.