在SMT電子制程中，常規(guī)SMT鋼網(wǎng)底部擦拭使用醇類溶劑，如甲醇有較強(qiáng)的毒性，對(duì)人體的系統(tǒng)和血液系統(tǒng)影響，它經(jīng)消化道、呼吸道或皮膚攝入都會(huì)產(chǎn)生毒性反應(yīng)，甲醇蒸氣能損害人的呼吸道粘膜和視力。急性中毒有:頭疼、惡心、胃痛、疲倦、視力模糊以至失明，繼而呼吸困難，終導(dǎo)致呼吸中樞麻痹而。慢性中毒反應(yīng)為:眩暈、昏睡、、耳鳴、視力減退、消化障礙。
W2000是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，于SMT錫膏印刷機(jī)底部在線自動(dòng)擦拭清潔、、芯片銀漿網(wǎng)板清洗、芯片銀漿針管清洗、芯片銀漿針嘴清洗、芯片錫膏網(wǎng)板清洗、芯片錫膏針嘴清洗、芯片銀漿針管清洗。在自動(dòng)印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)系統(tǒng)中設(shè)置有專門清洗的擦拭系統(tǒng)，W2000水基清洗劑倒入清洗劑泵，通過清洗劑棒將擦拭紙潤(rùn)濕，從而進(jìn)行擦拭清潔。對(duì)焊錫膏留具有良好的溶解性和潤(rùn)濕性，對(duì)網(wǎng)板細(xì)間距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接過程產(chǎn)生橋接現(xiàn)象和降低錫珠現(xiàn)象。清洗時(shí)間短，清洗后無需漂洗，無固體留，無發(fā)白現(xiàn)象，當(dāng)清洗后經(jīng)過擦拭可快速干燥，對(duì)后續(xù)印刷工藝無不良影響。

處于環(huán)保、安全和營(yíng)造與人親和力的作業(yè)方式和環(huán)境，原有用溶劑清洗劑的方式會(huì)給環(huán)境包括安全、人帶來傷害和風(fēng)險(xiǎn)，水基清洗劑是替代溶劑清洗劑，在產(chǎn)線上應(yīng)用能夠成為方向、必經(jīng)之路和終點(diǎn)的意義。從生產(chǎn)技術(shù)工藝角度來說，水基清洗劑現(xiàn)在已經(jīng)能夠完全替代溶劑清洗劑而達(dá)成現(xiàn)有高技術(shù)水準(zhǔn)的要求。

水基清洗劑在電子制程中的應(yīng)用，有效解決電子生產(chǎn)制程中安全、環(huán)保、清潔問題，水基清洗劑主要優(yōu)點(diǎn)：去污清洗能力強(qiáng)，對(duì)清洗工件無損傷；不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒和爆炸。無毒無害，水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三、氟里昂等ODS類溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對(duì)大氣的臭氧層的破壞以及對(duì)操作工人身心健康的傷害。

水基鋼網(wǎng)底部擦拭會(huì)影響焊接質(zhì)量嗎？水基清洗劑主要成分為表面活性劑，無機(jī)助洗劑以及少量的溶劑與水。污染物通過清洗劑的活性組分通過親水親油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，從而將這些污物清洗離開工件表面。水基清洗劑的性能指標(biāo)有，活性組分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用壽命，發(fā)泡性，相容性，對(duì)金屬材料的腐蝕性等。
在實(shí)際作業(yè)中可根據(jù)需要進(jìn)行組合設(shè)置，在配套使用水基清洗劑時(shí)，工藝可進(jìn)行設(shè)置，如：濕擦→干擦→干擦+抽真空，鋼網(wǎng)底部和開孔四周的液體將被吸干，可確保水基液體在鋼網(wǎng)底部帶離即干燥。
故而對(duì)焊接不會(huì)帶來影響。