半導體硅片、晶圓、晶片旋轉刷洗清洗機

產品描述：

1.該設備為單工位多工能清洗工藝，主要由：旋轉洗劑刷洗、旋轉噴淋漂洗及旋轉甩干三部分組成；整個清洗流程為全自動工作方式；只需人員完成放料出即可；

2.該設備設計、合理,充分考慮了環(huán)保和節(jié)能的要求；

3.采用全封閉式結構，設備封罩前、上、左右設透明鋼化玻璃；可時時觀察產品清洗情況；

4.設備后部設有洗劑副槽和漂洗水副槽，設備底部設有各自供液泵；

5、旋轉機構主要由：電機、旋轉基座、旋轉盤、產品及工裝組成；

6、旋轉盤轉速由三菱變頻器控制；

 7、設封罩上設有排氣口，保持運行時的風始終外溢，避免清洗室內產生水汽，也不會對清洗的產品產生二次污染；

8、設備正面設有后翻式氣缸門，供進出料用；

9、每個工藝工序清洗、刷干時間可跟據實際情況在觸摸上設定；

應用范圍：本清洗機適合于半導體硅片、晶片、晶圓、鏡片等清洗和干燥，完全能適合千級以上的環(huán)境下使用。