可雷切芯片電阻(WB系列): 可單邊或雙邊打線 小型尺寸0201、0402、0603及其它特殊客制化尺寸， 可依客戶特殊規(guī)格需求訂制。 精度：±0.1%，±0.5%，±1%，±5%，±10%, 低TCR 25ppm/℃ ，電阻值范圍：1Ω~332KΩ 應(yīng)用在LED定電流控制，小型化模塊及混合電路(Hybrid Circuits)等等。

打線也叫Wire Bonding (壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等)，利用熱壓或超聲能源，完成微電子器件中固態(tài)電路內(nèi)部互連接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。

產(chǎn)品規(guī)格說明PDF文件 http://www.eastsoo.com/u100259315/

產(chǎn)品特性：

薄膜鈍化鎳鉻電阻元件 

公差為±0.1％ 

極低的溫度系數(shù)±25PPM/℃ 

阻值范圍寬 

自定義的鍵合模式設(shè)計(jì) 

產(chǎn)品參數(shù)：

規(guī)格尺寸： 0201、0402、0603；

阻值范圍：10Ω~332KΩ（10ohm~332K ohm）；

精度：±0.1%、±0.5%、±1%、±5%、±10%；

功率：1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/3W、3/4W、1W；

溫漂系數(shù) (TCR)：25ppm、50ppm、100ppm℃；

使用溫度范圍：-55°c -- +155°c；

工作電壓：15V~50V；

（注：Viking能夠按客戶的要求制造需求的尺寸和阻值）

主要應(yīng)用：

LED的恒流應(yīng)用 

醫(yī)療設(shè)備 

測(cè)試/測(cè)量設(shè)備 

混合芯片板電路 

多芯片模塊（MCM）封裝 

集成的MMIC

打線

打線也叫Wire Bonding (壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等)，利用熱壓或超聲能源，完成微電子器件中固態(tài)電路內(nèi)部互連接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。

打線分類：

1、熱超聲/金絲球焊 

該工藝?yán)眉訜釡囟群统暷芰渴贡粔壕o在一起的兩種金屬界面間形成焊接鍵合。目前90%以上的半導(dǎo)體封裝技術(shù)采用該工藝。 

2、超聲楔焊 

利用超聲能量作用于壓緊在一起的兩種金屬間形成鍵合 

3、熱壓焊 

利用加熱及壓緊力形成鍵合。該技術(shù)1957年在貝爾實(shí)驗(yàn)室被使用，是最早的封裝工藝技術(shù)，但現(xiàn)在已很少在用。