硅片小孔激光加工單晶硅異形切割晶圓盲槽定制

激光精密切割打孔事業(yè)部，引進紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等先*進*激光源，公司能夠針對各種不同的金屬材質進行激光精密切割打孔加工，例如不銹鋼304，不銹鋼316L, 銅，鋁，鈦合金，鎢鋼，各類合金材料，熱處理后金屬材料，高硬度材料，金屬導電材料均可加工。尼龍，ABS,pi膜、聚*亞*、云母片等塑料材料鉆孔。厚度從0.013mm—2.0mm，公差最小可控制在±0.005mm，可應用于電子、精密五金、通訊、汽車工程、醫(yī)療、航空航天、石油化工、科研、精密工程應用元件等行業(yè)。

硅片激光加工設備的應用：

激光劃片機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。

硅片的分類：

硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長方法：單晶硅片、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型等參量和用途來劃分種類。