TJ4寸6寸單/雙拋硅片精密切割半導(dǎo)體晶圓激光加工小孔定制

華諾激光是一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司座落在于北京玉泉營，并在天津設(shè)立分公司，華諾激光擁有現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，公司秉承“求實、求新、求質(zhì)、求效”的企業(yè)精神，吸收了大批“德才兼?zhèn)洹比耸繛槠髽I(yè)之用。

硅片的定義

　　硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。科學(xué)技術(shù)的發(fā)展不斷推動著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動化和計算機(jī)等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度。

硅片的規(guī)格

硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑、單晶生長方法、摻雜類型等參量和用途來劃分種類?！?/span>

行業(yè)應(yīng)用：

半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

    應(yīng)用領(lǐng)域：

    實驗、科研、傳感測試、紅外輻射、醫(yī)藥、航空航天、電子電氣、SEM光學(xué)、生物載體、高效實驗、鍍膜、AFM。

梁工