激光打孔,微孔小孔加工,細(xì)孔加工,群孔加工,激光精密切割,狹縫切割,可加工材質(zhì):玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石等硬脆材料以及不銹鋼等金…
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產(chǎn)品品牌華諾激光
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更新日期2024-04-20 09:05
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品牌: |
華諾激光 |
所在地: |
天津 |
起訂: |
≥10 件 |
供貨總量: |
1000 件 |
有效期至: |
長(zhǎng)期有效 |
最小孔徑: |
20um |
加工幅面: |
240*300mm |
是否定制: |
是 |
TJ硅片定制切割半導(dǎo)體晶圓盲孔定制單晶硅異形切割
行業(yè)應(yīng)用:半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片,單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片,砷化鎵,氮化鎵,IC晶圓切割劃片。
精度≧0.02mm厚度≦2mm
硅的原子結(jié)構(gòu)決定了硅原子具有一定的導(dǎo)電性,但由于硅晶體中沒(méi)有明顯的自由電子,因此導(dǎo)電率不及金屬,且隨溫度升高而增加,因而具有半導(dǎo)體性質(zhì)。國(guó)際上通常把商品硅分成金屬硅和半導(dǎo)體硅,金屬硅主要用來(lái)制作多晶硅、單晶硅、硅鋁合金及硅鋼合金的化合物。半導(dǎo)體硅用于制作半導(dǎo)體器件??傮w來(lái)講,硅主要用來(lái)制作高純半導(dǎo)體、耐高溫材料、光導(dǎo)纖維通信材料、有機(jī)硅化合物、合金等,被廣泛應(yīng)用于航空航天、電子電氣、建筑、運(yùn)輸、能源、化工、紡織、食品、輕工、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等行業(yè)。
硅片激光切割的特點(diǎn):速度快,工件精細(xì)美觀(guān),切邊光滑,可進(jìn)行曲線(xiàn)及直線(xiàn)圖形切割。
華諾激光坐落于北京市豐臺(tái)區(qū)南三環(huán)玉泉營(yíng),因京津冀一體化的實(shí)現(xiàn),公司并在天津、河北等地設(shè)立分公司。華諾激光是一家從事激光精密代加工的服務(wù)型公司。公司的企業(yè)類(lèi)型是其它,擁有先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備,本著質(zhì)量是生命、服務(wù)是靈魂的服務(wù)宗旨。在天津、北京、河北等地區(qū)被廣大的客戶(hù)所信賴(lài)。
梁工
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