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更新日期2025-05-08 19:31
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品牌: |
BRUKER |
所在地: |
廣東 東莞市 |
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長期有效 |
型號: |
DEKTAKXT |
Bruker DektakXT 探針式表面輪廓儀(臺階儀)
(一)、概述
布魯克DektakXT (探針式表面輪廓儀)設(shè)計創(chuàng)新,實現(xiàn)了更高的重復(fù)性和分辨率,垂直高度重復(fù)性<5?。這一里程碑式的產(chǎn)品源自于Dektak系列占據(jù)業(yè)界領(lǐng)先地位長達四十年的優(yōu)異表面測量技術(shù)。實現(xiàn)了納米尺度的表面輪廓測量,在微電子、半導(dǎo)體、太陽能、高亮度LED、觸摸屏、醫(yī)療、科學(xué)研究和材料科學(xué)領(lǐng)域大顯身手。
Bruker DektakXT 探針式表面輪廓儀臺階儀
臺階高度重復(fù)性優(yōu)于5埃(<5 ?)
· 單拱龍門式設(shè)計實現(xiàn)了突破性的掃描穩(wěn)定性
· 先進的”智能化電子器件”實現(xiàn)了低噪聲的新標(biāo)桿
操作簡便,高效易用
· 直觀化的Vision64TM軟件簡化了用戶界面的操作過程
· 獨特的傳感器設(shè)計使得在單一平臺上即可實現(xiàn)超微力和較大的力測量
· 自對準(zhǔn)的探針設(shè)計使用戶可以輕而易舉地更換探針
探針式輪廓儀的全球
· 性能,物超所值
· 完備的零配件為您優(yōu)化或延伸機臺的多種應(yīng)用提供保障
(二)、歷史:技術(shù)創(chuàng)新四十余年
過去四十年間,世界范圍內(nèi)有上萬臺Dektak系列產(chǎn)品應(yīng)用于各個領(lǐng)域,廣泛用于膜厚、應(yīng)力、表面粗糙度和面形的測量。它們以、可靠、高效等特性廣受贊譽。
(三)、性能:設(shè)計完美、性能
臺階儀性能優(yōu)劣取決于以下三個方面:測試重復(fù)性、測試速度以及操作難易程度。這些因素決定了實驗數(shù)據(jù)的質(zhì)量和實驗操作的效率。DektakXT采用全新的儀器系統(tǒng)構(gòu)造和優(yōu)化的測量以及數(shù)據(jù)處理軟件來實現(xiàn)可靠、快速和簡單的樣品檢測,達到佳的儀器使用效果。
優(yōu)異的測試重復(fù)性
l DektakXT?探針輪廓儀領(lǐng)先的設(shè)計保證了其優(yōu)異的性能,測量重復(fù)性達到5埃以下。
l 使用單拱龍門式設(shè)計比之前的懸臂梁設(shè)計更堅固持久不易損壞,大大降低了周圍環(huán)境中聲音和震動噪聲對測試信號的影響。
l 布魯克完善了儀器的智能化電子器件,提高了工作性能的穩(wěn)定性,降低了溫度變化對器件的影響;系統(tǒng)和環(huán)境噪音引起的測量誤差降低到小。
單拱門設(shè)計和智能化器件聯(lián)用, 獨特的傳感器設(shè)計使得在單一平臺
降低基座噪音,提高測試性能 可以實現(xiàn)超微力和正常測試
快捷的測試&數(shù)據(jù)分析速度
l 采用獨特高速的直接驅(qū)動掃描樣品臺,在不犧牲分辨率和基底噪聲水平的前提下,大大縮短了每次掃描的間隔時間。從而在保證掃描質(zhì)量和重復(fù)性的前提下,將數(shù)據(jù)采集處理速度提高了40%。
l 采用具有64位數(shù)據(jù)并行處理的軟件Vision64,提高了大范圍3D形貌圖的處理速度。
l Vision64具備有效直觀的用戶界面,簡化了實驗操作設(shè)置,可以自動完成多掃描模式,使枯燥、繁雜的實驗工作變得快速簡潔。
采用64位數(shù)據(jù)采集及同步分析軟件Vision64 具備迅速便捷的換針方案,
提高數(shù)據(jù)采集和分析速度 提供各種規(guī)格針尖
簡便易行的操作系統(tǒng)
l 新穎的探針和部件自動對準(zhǔn)裝置,避免了探針損傷。提高操作的簡便性。
l 提供各種標(biāo)準(zhǔn)探針和特制探針。
完善的數(shù)據(jù)采集和分析系統(tǒng)
l Vision64 軟件提供了實用簡潔的用戶界面,可視化使用流程,及各種參數(shù)自助設(shè)定等。
l 各種數(shù)據(jù)分析功能的操作簡便、快捷,使用者可以快速高效地進行分析。
具備先進的3D形貌圖像掃描和分析模式
(四)、應(yīng)用
布魯克探針式表面輪廓儀歷經(jīng)四十載,從傳統(tǒng)的二維表面粗糙度和臺階高度測量,到更高級的三維表面成像和薄膜應(yīng)力測試,Dektak臺階儀適用面極廣,為用戶提供準(zhǔn)確性高,重復(fù)性佳的測量結(jié)果。在教育、科研領(lǐng)域和半導(dǎo)體制程控制領(lǐng)域,Dektak廣泛用于膜厚、應(yīng)力、表面粗糙度和面形的測量。
薄膜監(jiān)控
l 通過及時監(jiān)測薄膜厚度和刻蝕速率的均勻性以及薄膜應(yīng)力,實現(xiàn)有效工藝控制,可以提高生產(chǎn)良率,為客戶節(jié)省時間和費用。
l DektakXT易于設(shè)定、測量快捷,通過不同位置的多點自動測量可以晶片的薄膜厚度,測量精度可達納米級別。
l DektakXT 的測試性能,為工程師提供了準(zhǔn)確的薄膜厚度和應(yīng)力測量,使其可以用來調(diào)節(jié)刻蝕和鍍膜工藝,提高產(chǎn)品的良率。
混合電路的DektakXT 3D圖像 可以可靠測量厚度小于10nm的薄膜
表面粗糙度測量
l DektakXT可以快速測量材料的表面粗糙度,可以獲得材料的質(zhì)量信息:比如晶體生產(chǎn)是否滿足要求,或手術(shù)植入體是否可以通過醫(yī)學(xué)審核允許使用。使用軟件中的數(shù)據(jù)庫功能,設(shè)定 合格/淘汰條件,質(zhì)量人員可以輕松確定
微機電系統(tǒng)(MEMS)
l 市場上可以測量敏感材料1mm高垂直臺階的臺階儀,且測試重復(fù)性在埃米級別;
l 為微機電系統(tǒng)(MEMS)研究提供了可靠的關(guān)鍵尺寸測量手段,確保器件滿足要求;
l 具有超微力(NLite+)測量功能,可以保證在測量敏感材料時,輕觸材料表面而不破壞樣品表面,得到臺階高度以及表面粗糙度數(shù)據(jù)。
太陽能電池柵線分析
l 在太陽能領(lǐng)域,DektakXT作為測量單晶硅、對晶硅電池上主柵、銀線特征尺寸的設(shè)備。
l 測量柵線的高度、寬度。節(jié)約了貴金屬銀的使用量,同時保證了電池板的佳導(dǎo)電性。Version64的數(shù)據(jù)分析方法和自動操作能力使這一檢驗核實的過程通過特定設(shè)置后自動完成。
(五)、技術(shù)規(guī)格
測試技術(shù)
探針式表面輪廓測量技術(shù)(接觸模式)
測量范圍
二維表面輪廓測量
可選擇三維測量以及數(shù)據(jù)分析
樣品觀測
可選擇放大倍數(shù),視場(FOV)范圍:1~4mm
探針傳感器
低慣性量傳感器 (LIS 3)
探針作用力
LIS 3 傳感器中 1~15mg
低作用力模式
N-Lite+ 低作用力 0.03~15mg
探針選項
探針曲率半徑 50nm~25um
高徑比針尖(HAR)10um×2um 和200um×20um ;也可以采用客戶定制針尖
樣品 X/Y 載物臺
手動 X/Y(4英寸):100mm*100mm,可手動校平
自動 X/Y(6英寸):150mm*150mm,可手動校平
樣品 R/? 載物臺
手動,360度連續(xù)旋轉(zhuǎn)
自動,360度連續(xù)旋轉(zhuǎn)
計算機系統(tǒng)
64位多核并行處理器,Windows? 7 系統(tǒng);可選配23英寸平板顯示器
軟件
Version 64 操作分析軟件,應(yīng)力測量軟件,懸臂偏轉(zhuǎn)測試軟件;
選配:縫合軟件;3D應(yīng)力分析軟件;3D測量軟件
隔振系統(tǒng)
多種隔振方案可供選擇。
掃描長度范圍
55mm (~2英寸)
單詞掃描數(shù)據(jù)采集點
大120,000
大樣品厚度
50mm (2英寸)
大晶片尺寸
200mm (8英寸)
臺階高度重復(fù)性
<5?, 1sigma on 0.1μm step
垂直方向掃描范圍
1mm (0.039英寸.)
垂直方向分辨率
高分辨率可達 1? (在6.55um測量范圍內(nèi)
輸入功率
100 – 240 VAC, 50 – 60Hz
溫度范圍
可以操作溫度為 20 ~ 25°C (68 ~ 77°F)
濕度范圍
≦80%,無凝結(jié)
系統(tǒng)尺寸和重量
455mm W x 550mm D x 370mm H (17.9in. W x 22.6in. D x 14.5in. H);
34kg (75lbs.);
隔離罩:550mm L x 585mm W x 445mm H (21.6in. L x 23in. W x 17.5in. H);
5.0kg (11lbs.)
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