KM-A線上晶圓干燥機(jī)的操作要求如下：

　　操作前準(zhǔn)備

　　個(gè)人防護(hù)裝備穿戴：操作人員需全程佩戴防靜電工作服、護(hù)目鏡、防化手套及實(shí)驗(yàn)室專用鞋套，確保身體暴露部位無(wú)直接接觸風(fēng)險(xiǎn)。工作區(qū)域應(yīng)配備應(yīng)急洗眼器和淋浴裝置，并定期測(cè)試其有效性。

　　設(shè)備初始化檢查：開(kāi)啟總電源前，先確認(rèn)超純水（DI Water）供應(yīng)系統(tǒng)運(yùn)行正常且電導(dǎo)率≤18.2MΩ·cm；壓縮空氣壓力穩(wěn)定在工藝要求范圍內(nèi)（通常為0.4–0.6MPa）；化學(xué)試劑管路連接緊密無(wú)滲漏，對(duì)應(yīng)標(biāo)簽清晰可辨。檢查機(jī)械臂歸位信號(hào)是否正常，載物臺(tái)旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)是否順暢無(wú)卡頓。

　　工單與物料核驗(yàn)：通過(guò)MES系統(tǒng)調(diào)取當(dāng)前生產(chǎn)任務(wù)單，掃描待清洗晶圓的二維碼或條形碼，核對(duì)晶圓編號(hào)、規(guī)格參數(shù)（如直徑、厚度）、目標(biāo)工藝配方（Recipe Name）及批次屬性是否一致。若存在異常，立即上報(bào)主管并暫停作業(yè)。

　　晶圓裝載與固定

　　開(kāi)蓋與潔凈度維護(hù)：緩慢打開(kāi)清洗腔室密封門，避免快速動(dòng)作導(dǎo)致內(nèi)部氣流擾動(dòng)產(chǎn)生微粒污染。使用無(wú)塵布蘸取異丙醇擦拭腔室內(nèi)壁及夾具表面，清除可見(jiàn)顆粒物后關(guān)閉艙門但暫不鎖緊。

　　晶圓放置規(guī)范：從潔凈包裝盒中取出一片晶圓時(shí)，手持邊緣部位避免觸碰正面電路區(qū)域。將晶圓水平置于旋轉(zhuǎn)卡盤中央凹槽內(nèi)，調(diào)整位置使定*銷完全嵌入晶圓背面的對(duì)準(zhǔn)缺口。對(duì)于薄片或翹曲度過(guò)大的晶圓，可采用真空吸附模式輔助固定，確保清洗過(guò)程中不會(huì)發(fā)生位移或振動(dòng)脫落。

　　密封與排氣處理：降下腔室上蓋至閉合狀態(tài)，啟動(dòng)自動(dòng)鎖緊裝置。此時(shí)設(shè)備將自動(dòng)執(zhí)行預(yù)抽真空程序（通常至10?? Torr量級(jí)），排出腔內(nèi)殘余空氣及揮發(fā)性有機(jī)物，隨后回填高純度氮?dú)庑纬啥栊原h(huán)境，防止氧化反應(yīng)發(fā)生。

　　工藝參數(shù)設(shè)置與啟動(dòng)

　　配方調(diào)用與編輯：在HMI觸摸屏界面選擇對(duì)應(yīng)的工藝配方文件，仔細(xì)核查各項(xiàng)參數(shù)是否符合當(dāng)前產(chǎn)品需求：包括清洗時(shí)間、溶液流量、溫度控制曲線、超聲波功率密度等關(guān)鍵指標(biāo)。如需臨時(shí)修改參數(shù)，須經(jīng)過(guò)工藝工程師授權(quán)并在備注欄記錄變更原因。

　　試運(yùn)行自檢：點(diǎn)擊“空載測(cè)試”按鈕，觀察噴嘴擺動(dòng)機(jī)構(gòu)是否能覆蓋整個(gè)晶圓表面，各通道液體分配是否均勻。確認(rèn)廢水排放管路暢通無(wú)阻，過(guò)濾器壓差處于綠色區(qū)間。自檢完成后重置報(bào)警記錄，準(zhǔn)備正式生產(chǎn)運(yùn)行。

　　正式清洗循環(huán)：按下啟動(dòng)鍵后，設(shè)備按照預(yù)設(shè)順序依次執(zhí)行以下步驟：預(yù)潤(rùn)濕階段噴灑低濃度溶劑軟化表面污染物；主清洗階段高壓噴淋結(jié)合超聲震蕩去除顆粒物；漂洗階段梯度稀釋殘留化學(xué)品；干燥階段采用旋涂甩干或IPA蒸汽置換技術(shù)實(shí)現(xiàn)無(wú)水漬干燥。期間密切監(jiān)控實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)曲線，如流量波動(dòng)超過(guò)±5%需及時(shí)干預(yù)調(diào)整。

　　https://www.chem17.com/st669817/product_39500548.html